SSD1805TR1 데이터 시트보기 (PDF) - Solomon Systech

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일치하는 목록

SSD1805TR1

132 x 68 STN LCD Segment / Common Monochrome Driver with Controller

Solomon Systech  

5 DIE PAD FLOOR PLAN

NC

ROW 21

ROW 20

ROW 19

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ROW 2

ROW 1

ROW 0

SEG0

SEG1

SEG2

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SEG129

SEG130

SEG131

ROW 34

ROW 35

ROW 36

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ROW 53

ROW 54

ROW 55

NC

NC

TEST22

TEST21

TEST20

TEST19

TEST18

TEST17

TEST16

TEST15

TEST14

TEST13

TEST12

TEST11

TEST10

TEST9

TEST8

TEST7

TEST6

VDD

B0

VSS

B1

VDD

C0

VSS

C1

VDD

IRS

VSS

/HPM

VDD

P/ S

C68/( 80 )

VSS

CLS

M/ S

VDD

VF

VOUT

TEST5

TEST4

TEST3

TEST2

TEST1

VDD

VFS

VFS

VSS

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VOUT

VHREF

VHREF

VCI

VCI

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS1

VSS

VSS

VSS

VSS

VSS

VSS

VSS

VSS

VSS

VSS

VLREF

VLREF

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VCI

VDD

VDD

VDD

VDD

VDD

VDD

VDDIO

VDDIO

D7 (SDA)

D6 (SCK)

D5

D4

D3

D2

D1

D0

VDD

E( RD )

R/W ( WR )

VSS

D/ C

RES

VDD

CS2

CS 1

VSS

/DOF

CL

M

MSTAT

TEST0

NC

Note:

1. Diagram showing the die face up.

2. Coordinates are reference to center of the chip.

3. Unit of coordinates and Size of all alignment

marks are in um.

4. All alignment keys do not contain gold bump.

25

25

25

25

25

100

25

100

25

25

25

25

100

50

100

75

18

100

100

Die Size

Die Thickness

Typical Bump Height

Bump Co-planarity

(within die)

11.06 X 1.21 mm2

533±25

µm

18

µm

<3

µm

PIN1

Figure 2 - SSD1805 Die Pad Floor Plan

SSD1805 Series Rev 1.1 P 7/52 Jun 2004

Solomon Systech

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