ST7549T 데이터 시트보기 (PDF) - Sitronix Technology Co., Ltd.
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ST7549T Datasheet PDF : 52 Pages
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ST7549T
3. ST7549T-G2 Pad Arrangement (COG)
Chip Size: 8,200 um × 1020 um
Bump Pitch:
PAD NO 1 ~ 11 , 12 ~ 147 , 207 ~ 230 : 55 um ;
PAD NO 148 ~ 216 : max : 175 um , min : 72 um
Bump Size:
PAD NO 188 ~ 193 : 45 (x)um × 60 (y) um ;
PAD NO 11 ~ 12 : 56 um ;
PAD NO 148 ~ 187 , 194 ~ 206 : 55 (x) um × 60 (y) um ;
PAD NO 124 ~ 137 , 217 ~ 230: 96 (x) um × 37 (y) um ;
PAD NO 1 ~ 123 , 138 ~ 147 , 207 ~ 216 : 37 (x) um × 96 (y) um ;
Bump Height: 17 um
Chip Thickness: 480 um
Ver 1.3
2/52
2005/12/06
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